lagen: 6 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: Hege Tg FR4 Outer Laach W / S: 5/5mil Binnenlaach W/S: 5/5mil Dikte: 1.0mm Min.gat diameter: 0,2 mm Spesjaal proses: Gold Finger
Lagen: 2 Oerflak finish: HASL Basismateriaal: Tg170 FR4 Dikte: 1.0mm Min.gat diameter: 0,5 mm Spesjaal proses: Coil Resistance, Heavy Copper
lagen: 4 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 S1141 Outer Laach W / S: 5,5 / 3,5mil Binnenlaach W/S: 5/4mil Dikte: 1,6 mm Min.gat diameter: 0,25 mm Spesjaal proses: Impedance Control + Heavy Copper
lagen: 6 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W/S: 4/2.5mil Binnenlaach W/S: 4/3.5mil Dikte: 1,2 mm Min.gat diameter: 0,2 mm
Lagen: 2 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 11/4mil Dikte: 2,5 mm Min.gat diameter: 0,35 mm
Lagen: 14 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 4/5mil Binnenlaach W/S: 4/3.5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat diameter: 0,2 mm Spesjaal proses: Blind & Buried Vias
lagen: 4 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 6/4mil Binnenlaach W/S: 6/5mil Dikte: 1.6mm Min.gat diameter: 0,3 mm Spesjaal proses: Blind & Buried Vias, impedanskontrôle
Lagen: 12 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 7/4mil Binnenlaach W/S: 5/4mil Dikte: 1,5 mm Min.gat diameter: 0,25 mm
lagen: 8 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 4.5 / 3.5mil Binnenlaach W/S: 4,5/3,5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat diameter: 0,25 mm Spesjaal proses: Blind & Buried Vias, impedânsjekontrôle
lagen: 6 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 W/S: 5/4 mil Dikte: 1.0mm Min.gat diameter: 0,2 mm Spesjaal proses: Blind Vias
laach: 8 Application Industry: Industrial Control W/S: 5/5 mil Board dikte: 1.6mm MIn.Hole Diameter: 0.2mm Oerflak Finish: ENIG Materiaal: FR4 + FPC laminaat: 2R+2F+2F+2R
laach: 6 Applikaasje yndustry: Medyske fentyl W/S: 4/4 mil Board Dikte: 0.8mm MIn.Hole Diameter: 0.15mm Oerflak Finish: ENIG Materiaal: FR4 + FPC
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644