6 Laach ENIG FR4 Blind Vias PCB
Features Of The Blind Via PCB
Blind Vias lizze op de boppe- en ûnderste oerflakken fan it circuit board en hawwe in bepaalde djipte foar de ferbining tusken it oerflak circuit en de binnenste circuit hjirûnder.De djipte fan it gat meastal net mear as in bepaalde ferhâlding (aperture).Dizze manier fan produksje sil moatte betelje spesjaal omtinken foar de djipte fan it gat (de Z-as) nei rjochts, net betelje omtinken oan wurden sil feroarsaakje lestich gat plating dus hast gjin fabryk brûkt, kin ek wurde ferbûn foarôf oan de laach yn de yndividuele circuit doe't it circuit wie earst drill gat, en dan sticking up, nedich mear precision posisjonearring en contrapuntal apparaat.
Foardiel fan de blinen begroeven fia PCB
It foardiel fan blyn begroeven vias PCB foar yngenieurs is dat de tichtheid fan komponinten wurdt ferhege, wylst it oantal lagen en grutte fan circuit board wurde net ferhege.Foar elektroanyske produkten mei smelle romte en lytse design tolerânsje, is bline gat design in goede kar.It gebrûk fan dit soarte gat is nuttich foar yngenieurs foar circuitûntwerp om in ridlike gat / pad-ferhâlding te ûntwerpen en oermjittige ferhâlding te foarkommen.
Equipment Display
PCB Automatyske Plating Line
PCB PTH Line
PCB LDI
PCB CCD Exposure Machine
Fabryk Show
PCB Manufacturing Base
Admin Resepsjonist
Meeting Room
