lagen: 4 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Tg170 Outer Laach W / S: 5,5 / 6mil Binnenlaach W/S: 17,5mil Dikte: 1.0mm Min.gat diameter: 0,5 mm Spesjaal proses: Blind Vias
Lagen: 10 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 W/S: 4/4 mil Dikte: 1,6 mm Min.gat diameter: 0,2 mm Spesjaal proses: Blind Vias
lagen: 6 Oerflak finish: HASL Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 9/4mil Binnenlaach W/S: 11/7mil Dikte: 1.6mm Min.gat diameter: 0,3 mm
lagen: 8 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 3/3mil Binnenlaach W/S: 3/3mil Dikte: 0.8mm Min.gat diameter: 0,1 mm Spesjaal proses: Blind & Buried Vias
Lagen: 14 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 4/5mil Binnenlaach W/S: 4/3.5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat diameter: 0,2 mm Spesjaal proses: Blind & Buried Vias
lagen: 4 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 6/4mil Binnenlaach W/S: 6/5mil Dikte: 1.6mm Min.gat diameter: 0,3 mm Spesjaal proses: Blind & Buried Vias, impedanskontrôle
Lagen: 12 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 7/4mil Binnenlaach W/S: 5/4mil Dikte: 1,5 mm Min.gat diameter: 0,25 mm
lagen: 8 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 Outer Laach W / S: 4.5 / 3.5mil Binnenlaach W/S: 4,5/3,5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat diameter: 0,25 mm Spesjaal proses: Blind & Buried Vias, impedânsjekontrôle
lagen: 6 Oerflak finish: ENIG Basismateriaal: FR4 W/S: 5/4 mil Dikte: 1.0mm Min.gat diameter: 0,2 mm Spesjaal proses: Blind Vias
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644