-
6 Laach ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnamme: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
lagen: 6
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4
W/S: 5/4 mil
Dikte: 1.0mm
Min.gat diameter: 0.2mm
Spesjaal proses: fia-in-pad -
8 Laach ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnamme: 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
lagen: 8
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4
Outer Laach W / S: 4,5 / 3,5mil
Binnenlaach W/S: 4,5/3,5mil
Dikte: 1,2 mm
Min.gat diameter: 0.15mm
Spesjaal proses: fia-in-pad -
6 Laach ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnamme: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
lagen: 6
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4
Outer Laach W/S: 7/3.5mil
Binnenlaach W/S: 7/4mil
Dikte: 0.8mm
Min.gat diameter: 0.2mm
Spesjaal proses: fia-in-pad -
6 Laach ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnamme: 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
lagen: 6
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4
Outer Laach W/S: 4/3.5mil
Binnenlaach W/S: 4/3.5mil
Dikte: 2.0mm
Min.gat diameter: 0.25mm
Spesjaal proses: fia-in-pad Impedance Control -
10 Laach Impedance Control Resin Plugging PCB
Produktnamme: 10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB
Lagen: 10
Oerflak finish: ENIG
Aspektferhâlding: 8:1
Basismateriaal: FR4
Outer Laach W/S: 4/4mil
Binnenlaach W/S: 5/3,5mil
Dikte: 2.0mm
Min.gat diameter: 0.25mm
Spesjaal proses: Impedance Control, Resin Plugging, Ferskillende koper dikte -
8 Laach ENIG Via-In-Pad PCB
Produktnamme: 8 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
lagen: 8
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4
Outer Laach W/S: 4/3.5mil
Binnenlaach W/S: 4/3.5mil
Dikte: 1.0mm
Min.gat diameter: 0.2mm
Spesjaal proses: fia-in-pad, impedânsje kontrôle -
6 Laach ENIG Impedance Control PCB
Produktnamme: 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
lagen: 6
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4
Outer Laach W/S: 4/3.5mil
Binnenlaach W/S: 4,5/3,5mil
Dikte: 1.0mm
Min.gat diameter: 0.2mm
Spesjaal proses: Impedance Control -
16 Laach ENIG Press Fit Hole PCB
Produktnamme: 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
Lagen: 16
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4
Dikte: 3.0mm
Min.gat diameter: 0.35mm
grutte: 420 × 560 mm
Outer Laach W / S: 4/3mil
Binnenlaach W/S: 5/4mil
Aspektferhâlding: 9:1
Spesjaal proses: fia-in-pad Impedance Control Press Fit Hole -
8 Laach FPC + FR4 Rigid-Flex PCB
Produktnamme: 8 Layer FPC + FR4 Rigid-Flex PCB
laach: 8
Application Industry: Industrial Control
W/S: 5/5 mil
Board dikte: 1.6mm
MIn.Hole Diameter: 0.2mm
Oerflak Finish: ENIG
Materiaal: FR4 + FPC
laminaat: 2R+2F+2F+2R -
8 Layer FPC + FR4 Rigid Flex PCB
Produktnamme: 8 Layer FPC + FR4 Rigid Flex PCB
Oantal lagen: 8
Application Industry: Industrial Control
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4 + FPC
W/S: 5/5 mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gat diameter: 0.2mm
laminaat: 2R+2F+2F+2R -
6 Layer FPC + FR4 Rigid-Flex PCB
Produktnamme: 6 Layer FPC + FR4 Rigid-Flex PCB
laach: 6
Applikaasje yndustry: Medyske fentyl
W/S: 4/4 mil
Board Dikte: 0.8mm
MIn.Gat Diameter: 0,15 mm
Oerflak Finish: ENIG
Materiaal: FR4 + FPC -
6 Laach ENIG Impedance Control PCB
Produktnamme: 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
lagen: 6
Oerflak finish: ENIG
Basismateriaal: FR4
Outer Laach W / S: 4/3mil
Binnenlaach W/S: 5/4mil
Dikte: 0.8mm
Min.gat diameter: 0,2 mm
Spesjaal proses: impedanskontrôle
