Untwikkeling Skiednis fan PCB Board

Untwikkeling Skiednis fan PCB Board

Sûnt de berte fanPCB board, it hat ûntwikkele foar mear as 70 jier.Yn it ûntwikkelingsproses fan mear as 70 jier, PCB hat ûndergien wat wichtige feroarings, dy't hat befoardere de rappe ûntwikkeling fan PCB en makke it fluch tapast op ferskate fjilden.Yn 'e rin fan' e ûntwikkelingsskiednis fan PCB kin it wurde ferdield yn seis perioaden.

(1) De bertedatum fan PCB.PCB waard berne fan 1936 oant de lette jierren 1940.Yn 1903 brûkte Albert Hanson foar it earst it konsept fan "line" en tapaste it op it telefoanyske skeakelsysteem.It ûntwerpidee fan dit konsept is om tinne metalen folie yn sirkwy-gelieders te snijen, se dan op paraffinepapier te lijmen, en op it lêst in laach paraffinepapier derop te plakjen, sadat it strukturele prototype fan hjoeddeistich PCB foarmje.Yn 1936, Dr Paul Eisner echt útfûn de manufacturing technology fan PCB.Dizze tiid wurdt normaal beskôge as de echte bertetiid fan PCB.Yn dizze histoaryske perioade binne de produksjeprosessen oannommen foar PCB coatingmetoade, spuitmetoade, fakuümdeposysjemetoade, ferdampingsmetoade, gemyske deposysjemetoade en coatingmetoade.Yn dy tiid waard PCB typysk brûkt yn radio-ûntfangers.

(2) Trial produksje perioade fan PCB.De PCB-proefproduksjeperioade wie yn 'e jierren 1950.Mei de ûntwikkeling fan PCB, sûnt 1953, begûn de produksje fan kommunikaasjeapparatuer mear omtinken te jaan oan PCB en begon PCB yn grutte hoemannichten te brûken.Yn dizze histoaryske perioade is it produksjeproses fan PCB de subtraksjemetoade.De spesifike metoade is it brûken fan koper-beklaaid tinne papier-basearre phenolic hars laminaat (PP materiaal), en dan brûk gemikaliën te lossen de net winske koper folie, sadat de oerbleaune koper folie foarmet in circuit.Op dit stuit is de gemyske gearstalling fan 'e korrosive oplossing brûkt foar PCB ijzerchloride.It represintative produkt is de draachbere transistorradio produsearre troch Sony, dat is in single-layer PCB mei PP-substraat.

(3) Nuttich libben fan PCB.PCB waard yn 'e jierren 1960 yn gebrûk nommen.Sûnt 1960, Japanske bedriuwen begûn te brûken GE basis materialen (koper-beklaaid glêzen doek epoksy hars laminaat) yn grutte hoemannichten.Yn 1964 ûntwikkele it Amerikaanske bedriuw foar optysk sirkwy de elektroleaze koperplating-oplossing (cc-4-oplossing) foar swier koper, wêrtroch't in nij produksjeproses foar tafoegingmetoade begon.Hitachi yntrodusearre cc-4 technology foar it oplossen fan de problemen fan ferwaarming warping deformation en koper stripping fan ynlânske Ge substrates op it earste stadium.Mei de earste ferbettering fan materiaaltechnology bliuwt de kwaliteit fan Ge-basismaterialen ferbetterje.Sûnt 1965, guon fabrikanten begûn te massa produsearje Ge-substraten, Ge-substraten foar yndustriële elektroanyske apparatuer en PP-substraten foar sivile elektroanyske apparatuer yn Japan.