Troch-gat ûntwerp yn hege snelheid PCB

Troch-gat ûntwerp yn hege snelheid PCB

Yn hege snelheid PCB design, de skynber ienfâldige gat faak bringt grutte negatyf effekt op it circuit design.Troch-hole (VIA) is ien fan de meast wichtige komponinten fanmultilayer PCB boards, en de kosten fan boarjen meastal rekkens foar 30% oan 40% fan de PCB board kosten.Simply set, elk gat yn in PCB kin wurde neamd in troch-gat.

Ut it eachpunt fan funksje, gatten kinne wurde ferdield yn twa soarten: ien wurdt brûkt foar elektryske ferbining tusken lagen, de oare wurdt brûkt foar apparaat fixation of posisjonearring.Yn termen fan technologyske proses, dizze gatten wurde oer it algemien ferdield yn trije kategoryen, nammentlik blyn fia, cand troch fia.

Om de neidielige ynfloed te ferminderjen feroarsake troch it parasitêre effekt fan 'e poar, kinne de folgjende aspekten sa fier mooglik yn it ûntwerp dien wurde:

Sjoen de kosten en sinjaalkwaliteit wurdt in gat fan ridlike grutte keazen.Bygelyks, foar 6-10 laach ûnthâld module PCB design, it is better om te kiezen foar in 10/20mil (gat / pad) gat.Foar guon hege tichtheid lytse grutte board, kinne jo ek besykje te brûken 8/18mil gat.Mei de hjoeddeistige technology is it lestich om lytsere perforaasjes te brûken.Foar de macht oanbod of grûn wire gat kin wurde beskôge te brûken in gruttere maat, te ferminderjen de impedance.

Ut de twa formules besprutsen hjirboppe, kin konkludearre wurde dat it brûken fan in tinner PCB board is geunstich foar it ferminderjen fan de twa parasitêr parameters fan de poar.

De pinnen fan 'e stroomfoarsjenning en grûn moatte tichtby wurde boarre.De koarter de liedingen tusken de pinnen en de gatten, it better, om't se liede ta in ferheging fan induktânsje.Tagelyk moatte de stroomfoarsjenning en grûnliedingen sa dik mooglik wêze om impedânsje te ferminderjen.

It sinjaal wiring op dehege-snelheid PCB boardmoatte net feroarje lagen safolle mooglik, dat is, te minimalisearjen ûnnedige gatten.

Guon grûn gatten wurde pleatst tichtby de gatten yn de sinjaal útwikseling laach te foarsjen in nauwe lus foar it sinjaal.Jo kinne sels sette in soad ekstra grûn gatten op 'ePCB board.Fansels moatte jo fleksibel wêze yn jo ûntwerp.It hjirboppe besprutsen troch-gat-model hat pads yn elke laach.Soms kinne wy ​​pads yn guon lagen ferminderje of sels fuortsmite.

Benammen yn it gefal fan tige grutte pore tichtens, it kin liede ta de foarming fan in brutsen groove yn de koperen layering fan de partition circuit.Om dit probleem op te lossen, neist it ferpleatsen fan 'e posysje fan' e poar, kinne wy ​​​​ek beskôgje om de grutte fan 'e solderpad yn' e koperen lagen te ferminderjen.

Hoe oer gatten te brûken: Troch de boppesteande analyze fan 'e parasitêre skaaimerken fan oergatten kinne wy ​​sjen dat ynhege snelheid PCBdesign, it skynber ienfâldige ûnjildich gebrûk fan oer gatten sil faak bringe grutte negative effekten oan it circuit design.