De wichtichste materialen foar PCB Manufacturing
Tsjintwurdich binne d'r in protte PCB-fabrikanten, de priis is net heech of leech, kwaliteit en oare problemen wêrfan wy neat witte, hoe te kiezenPCB manufacturingmaterialen?Processing materialen, algemien koper beklaaid plaat, droege film, inket, ensfh, de folgjende ferskate materialen foar in koarte ynlieding.
1. Koper beklaaid
Neamd dûbelsidige koper beklaaid plaat.Oft de koperfolie stevich op it substraat bedutsen wurde kin wurdt bepaald troch it bynmiddel, en de stripsterkte fan 'e koperbeklaaide plaat hinget benammen ôf fan 'e prestaasjes fan 'e bynmiddel.Faak brûkt koper beklaaid plaat dikte fan 1,0 mm, 1,5 mm en 2,0 mm trije.
(1) soarten koper beklaaide platen.
D'r binne in protte klassifikaasjemetoaden foar koperbeklaaide platen.Algemien neffens de plaat fersterking materiaal is oars, kin wurde ferdield yn: papier basis, glêstried doek basis, gearstalde basis (CEM rige), multi-laach plaat basis en spesjale materiaal basis (keramyk, metalen kearn basis, ensfh) fiif kategoryen.Neffens de ferskate hars-kleefstoffen dy't troch it bestjoer brûkt wurde, binne de gewoane papierbasearre CCL: fenolhars (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2, ensfh.), epoksyhars (FE-3), polyesterhars en oare soarten .Common glêstried basis CCL hat epoksy hars (FR-4, FR-5), it is op it stuit it meast brûkte type glêstried basis.Oare spesjaliteit hars (mei glêstried doek, nylon, non-woven, ensfh te fergrutsjen it materiaal): twa maleïne imide modifisearre triazine hars (BT), polyimide (PI) hars, diphenylene ideale hars (PPO), maleic acid ferplichting imine - styreen hars (MS), poly (soerstof acid ester hars, polyeen ynbêde yn hars, ensfh Neffens de flamme brânfertraagjend eigenskippen fan CCL, it kin wurde ferdield yn flamme brânfertraagjend en net-flamme brânfertraagjend platen. Yn de lêste ien oant twa jier, mei mear omtinken foar miljeubeskerming is in nij type CCL sûnder woastynmaterialen ûntwikkele yn 'e flammefertragende CCL, dy't "griene flammefertrager CCL" neamd wurde kin. Mei de rappe ûntwikkeling fan elektroanyske produkttechnology hat CCL hegere prestaasjeseasken. Dêrom , fan 'e prestaasjesklassifikaasje fan CCL, kin it ferdield wurde yn algemiene prestaasjes CCL, lege dielektrike konstante CCL, hege waarmtebestriding CCL, lege termyske útwreidingskoëffisjint CCL (algemien brûkt foar ferpakkingssubstraat) en oare soarten.
(2)prestaasjes yndikatoaren fan koper beklaaid plaat.
Glass oergong temperatuer.As de temperatuer opkomt nei in bepaalde regio, sil it substraat feroarje fan "glês steat" nei "rubber steat", dizze temperatuer wurdt neamd de glês oergong temperatuer (TG) fan de plaat.Dat is, TG is de heechste temperatuer (%) dêr't it substraat stiif bliuwt.Dat wol sizze, gewoane substraat materialen by hege temperatuer, net allinnich produsearje verzachten, deformation, smelten en oare ferskynsels, mar ek sjen litte in skerpe delgong yn meganyske en elektryske skaaimerken.
Yn 't algemien is de TG fan PCB-boards boppe 130 ℃, de TG fan hege platen is boppe 170 ℃, en de TG fan medium boards is boppe 150 ℃.Meastal in TG wearde fan 170 printe board, neamd in hege TG printe board.De TG fan substraat wurdt ferbettere, en de waarmte ferset, focht ferset, gemyske ferset, stabiliteit en oare skaaimerken fan printe boerd sil wurde ferbettere en ferbettere.Hoe heger de TG-wearde, hoe better de temperatuerresistinsje fan 'e plaat, benammen yn it leadfrije proses,hege TG PCBwurdt mear wiidferspraat brûkt.
2. Dielectric konstante.
Mei de rappe ûntwikkeling fan elektroanyske technology wurdt de snelheid fan ynformaasjeferwurking en ynformaasjeoerdracht ferbettere.Om it kommunikaasjekanaal út te wreidzjen, wurdt de gebrûksfrekwinsje oerbrocht nei it hege frekwinsjefjild, wat fereasket dat it substraatmateriaal in lege dielektrike konstante E en leech dielektrike ferlies TG hat.Allinne troch it ferminderjen fan E kin hege sinjaal oerdracht snelheid wurde krigen, en allinnich troch it ferminderjen fan TG kin sinjaal oerdracht ferlies wurde fermindere.
3. Termyske útwreidingskoëffisjint.
Mei de ûntwikkeling fan presyzje en multilayer fan printe board en BGA, CSP en oare technologyen, PCB fabriken hawwe nei foaren hegere easken foar de stabiliteit fan koper beklaaid plaat grutte.Hoewol de dimensjele stabiliteit fan 'e koper beklaaide plaat is relatearre oan it produksjeproses, hinget it benammen ôf fan' e trije grûnstoffen fan 'e koper beklaaide plaat: hars, fersterkingsmateriaal en koperfolie.De gewoane metoade is om de hars te feroarjen, lykas feroare epoksyhars;Ferminderje de hars ynhâld ratio, mar dit sil ferminderje de elektryske isolaasje en gemyske eigenskippen fan it substraat;Koper folie hat net folle ynfloed op de dimensionale stabiliteit fan koper beklaaid plaat.
4.UV-blokkearjende prestaasjes.
Yn it proses fan circuit board fabrikaazje, mei de popularisearring fan fotosensitive solder, om foar te kommen dat de dûbele skaad feroarsake troch wjerskanten ynfloed oan beide kanten, alle substrates moatte hawwe de funksje fan shielding UV.D'r binne in protte manieren om de oerdracht fan ULTRAVIOLET-ljocht te BLOKKEREN.Algemien kinne ien of twa soarten glêstrieddoek en epoksyhars wurde wizige, lykas it brûken fan epoksyhars mei UV-blok en automatyske optyske deteksjefunksje.
Huihe Circuits is in profesjonele PCB fabryk, elk proses wurdt strang hifke.Fan it circuit board om it earste proses te meitsjen oant it lêste proses kwaliteit ynspeksje, laach op laach moatte wurde strang kontrolearre.De kar fan boerden, de brûkte inket, de brûkte apparatuer en de strangens fan it personiel kinne allegear ynfloed hawwe op de definitive kwaliteit fan it boerd.Fan it begjin oant de kwaliteitsynspeksje hawwe wy profesjonele tafersjoch om te soargjen dat elk proses normaal foltôge is.Kom by ûs!
Post tiid: Jul-20-2022
