8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Útdagings fan de Multilayer PCB
Multilayer PCB-ûntwerpen binne djoerder dan oare soarten.D'r binne wat problemen mei brûkberens.Troch syn kompleksiteit is de produksjetiid frij lang.Profesjonele ûntwerper dy't multilayer PCB moat produsearje.
Haadfunksjes fan Multilayer PCB
1. Brûkt mei yntegreare circuit, it is befoarderlik foar miniaturisaasje en gewichtsreduksje fan 'e hiele masine;
2. Koarte wiring, rjochte wiring, hege wiring tichtens;
3. Omdat de shielding laach wurdt tafoege, de sinjaal ferfoarming fan it circuit kin wurde fermindere;
4. De grûnende waarmte-dissipaasjelaach wurdt ynfierd om lokale oververhitting te ferminderjen en de stabiliteit fan 'e hiele masine te ferbetterjen.Op it stuit, de measte fan 'e mear komplekse circuit systemen oannimme de struktuer fan multilayer PCB.
In ferskaat oan PCB-prosessen
Half Hole PCB
Der is gjin oerbleaune of warping fan koperen toarn yn heal gat
It berneboerd fan it memmeboerd besparret ferbiningen en romte
Tapast op Bluetooth module, sinjaal ûntfanger
Multilayer PCB
Minimum line breedte en line spacing 3/3mil
BGA 0,4 pitch, minimum gat 0,1 mm
Wurdt brûkt yn yndustriële kontrôle en konsuminteelektronika
Hege Tg PCB
Glaskonverzjetemperatuer Tg≥170℃
Hege waarmtebestriding, geskikt foar leadfrij proses
Brûkt yn ynstrumintaasje, magnetron rf apparatuer
High Frequency PCB
De Dk is lyts en de oerdrachtfertraging is lyts
De Df is lyts, en it sinjaalferlies is lyts
Tapast op 5G, spoarferfier, ynternet fan dingen
