12 Laach FR4 ENIG Impedance Control PCB

1. PCB circuit boardte beskôgje it ynstekken en ynstallaasje fan elektroanyske komponinten, letter SMT patch ynfoegje ek moatte beskôgje de conductivity en sinjaal oerdracht prestaasjes en oare saken, dus it sil easkje de impedance sa leech mooglik.

2. PCB circuit board yn it produksjeproses fan koper deposition, tin plating (of electroless plating, hot spray tin), soldering en oare prosessen, de brûkte materialen moatte easkje lege resistivity, om te soargjen dat de totale impedance wearde fan it circuit board foldogge oan de easken foar produktkwaliteit, om normaal te wurkjen.

3. PCB circuit board tin plating is it meast gefoelich foar problemen yn 'e hiele circuit board produksje, is de kaai keppeling beynfloedet de impedance;syn grutste defekt is maklik oksidaasje of deliquescence, earme brazing, sadat it circuit board is dreech om te solder, impedance is te heech, resultearret yn minne conductivity of ynstabyl prestaasjes fan it hiele bestjoer.

4. De dirigint yn it PCB circuit board sil hawwe in ferskaat oan sinjaal oerdracht, de line sels troch etsen, laminaat dikte, wire breedte en oare faktoaren, sil feroarsaakje de impedance wearde feroaring, meitsje it sinjaal ferfoarming, dy't liedt ta de prestaasjes fan it circuit board ferfal, dus it is nedich om te kontrolearjen de impedance wearde yn in bepaald berik.