6 Laach ENIG Via-In-Pad PCB

1. De plug gat kin foarkomme PCB troch de welle soldering tin út it troch gat troch de komponint oerflak feroarsake troch koartsluting;Dat wol sizze, binnen it ramt fan it ûntwerpgebiet foar golfsoldering (oer it algemien is it lasflak 5 mm of heger) is d'r gjin gat of gat om te behanneljen mei pluggat.

2. De plug gat beskermet tsjin mooglike koartslutingen feroarsake troch nau ôfstân apparaten lykas BGA.Dit is de reden foar it gat ûnder de BGA om it gat yn it ûntwerpproses te hâlden.Omdat der gjin plug gat, dit is in gefal fan koartsluting.

3. Avoid flux residu yn de conduction gat;

4. Nei it oerflak mounting en komponint gearstalling fan it elektroanika fabryk is foltôge, de PCB wurdt fakuüm absorbearre en negative druk foarme op de test masine foar foltôging:

5. Foarkom it oerflak solder paste yn it gat feroarsake troch firtuele welding, beynfloedzje de ynstallaasje;Dit punt is it meast foar de hân yn 'e waarmtedissipaasjepad mei gatten.

6. Om foar te kommen dat de welle soldering tin kralen pop up, resultearret yn in koartsluting.

7. De plug gat sil wêze nuttich foar de SMT proses.